气动噴射閥

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高速噴射閥点胶技术的应用

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發布日期:2018-12-06 作者:XD 點擊:

在如今的微電子精品国产自在现线拍,技術創新引領著潮流的變化。特別是在消費電子類精品国产自在现线拍,精品国产自在现线拍體積越來越小,但其制作工藝的複雜程度卻呈現出反比上升的趨勢。因而噴射技術因其高速度,高複雜化,高精密度的特性其逐漸顯示出它無法替代的優勢。

噴射閥

噴射閥技術的典型應用:


?SMA應用,在這類應用中需要在焊錫過後的PCB板上塗覆一層塗覆膠(三防膠)。噴射技術的優勢在于膠閥的噴嘴可以在同一區域快速噴出多個膠點,這樣可以保證膠體被更好的塗覆,並不影響先前的焊錫效果。


? 转角粘结工艺,是指在将BGA芯片粘结到PCB板之前,将表面贴片胶(SMA)预先点在BGA粘结点矩阵的边角。对于转角粘结来说,喷射点胶的优势就是高速度、高精度,它可以精确地将胶点作业到集成电路的边缘。


? 芯片堆叠工艺,即将多个芯片层层相叠,组成一个单一的半导体封装元件。喷射技术的优势在于能将胶水精确喷射到已组装好的元件边缘,允许胶水通过毛细渗透现象流到堆叠的芯片之间的缝隙,而不会损坏芯片侧面的焊线。


? 芯片倒装,即通过底部填充工艺给和外部电路相连的集成电路芯片、微电子机械系统(MEMS)等半导体器件提供更强的机械连接。精确、稳定的高速喷射点胶技术能给这些应用提供更大的优势。


? IC封装, 是指用UV胶将元件封装在柔性或硬性板表面。封装赋予电路板表面在不断变化的环境条件所需要的强度和稳定性。喷射点胶是IC封装的理想工艺。


? 医用注射器润滑,光学硅胶内窥镜镜头粘接,UV胶针头粘接,蛋白溶液精密分配等,这类对速度和胶点大小有严格要求的应用,喷射技术都是很好的解决方案。


? 血糖试纸、动物用检测试纸上喷涂生物材料、试剂,在将材料喷涂到试纸的过程中,喷射技术可以实现高速度、高精度和高稳定性。喷射技术还能避免操作过程中的交叉污染,因为阀体与基材表面全程无接触。


?LED精品国产自在现线拍應用:熒光層組裝前在LED芯片上噴射膠水,LED封裝矽膠噴塗,COB多結封裝圍壩噴膠應用等。


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